밀폐형 고압 자동 하이드로블라스팅 시스템 | 전자 ​​부품용 350Bar 정밀 세척

정밀 세척의 혁신: 전자 제조용 FJT-0606-3521 밀폐형 하이드로블라스팅 시스템 출시

Fedjetting은 전자 산업의 툴링 유지 관리 방식을 혁신할 완전 밀폐형 자동화 솔루션인 FJT-0606-3521 고압 수압 정밀 세척 센터를 자랑스럽게 소개합니다. 이 혁신적인 시스템은 최첨단 하이드로블라스팅 기술과 지능형 자동화를 결합하여 트레이 장착 및 배럴 장착 부품의 정밀 세척 요구를 충족합니다.

현대식 공장을 위한 스마트하고 공간 절약형 디자인
FJT-0606-3521은 펌프 스테이션, 물탱크, 세척 메커니즘을 2.1x1.2x2.2m의 컴팩트한 공간에 통합한 통합형 폐루프 설계를 특징으로 합니다. 밀폐형 구조는 물 튀김으로 인한 오염을 방지하며, ISO 인증 청정 환경이 필요한 전자 작업장에 매우 중요한 장점입니다.

프로그래밍 가능한 지능과 산업 효율성의 만남
산업용 PC와 7축 디지털 서보 제어(X/Z축 이동 거리: 600mm)를 탑재한 이 시스템은 터치스크린 인터페이스를 통해 맞춤형 세척 프로토콜을 지원합니다. 작업자는 다음을 수행할 수 있습니다.

다양한 작업물 형상에 대한 100개 이상의 세척 공식 저장

실시간으로 매개변수 조정(0~350Bar 압력, 노즐 각도, 회전 속도)

바코드 스캐닝 통합을 통한 워크플로 자동화

[회사 대변인]은 "직접 연결된 350Bar 펌프와 PLC 제어 정밀도를 갖춘 이 시스템은 툴링 세척 시간을 40% 단축하는 동시에 물 소비량을 절감합니다."라고 말했습니다. "QR 코드 인식 기능은 프로그램 선택 시 인적 오류를 완벽하게 방지합니다."

기술 사양

압력 정격: 350Bar (5,076PSI)

구동 시스템: 디지털 AC 서보 (X축: 볼 스크류, Z축: 기어 변속기)

전원: 380VAC ±10%, 50Hz (3상 5선식)

안전: IP65 등급 외함, 80A 이상 기중 회로 차단기

규정 준수: CE/ISO 작업장 표준 충족

이 시스템은 현재 아시아 전역의 반도체, PCB 및 마이크로전자 공장에 구축 가능합니다.